当嵌入式工控机主板出现常见故障时，通常根据板子检查、故障排除、拆卸进行维修。那么大家应该如何正确应用这个方法来解决嵌入式主板的常见故障呢？
一、查板
1、观察：液压千斤顶是否有起火、起火、气泡、表层脱落、腐蚀等现象？
2、电能表测试标准：9V，GND电阻很小（小于50欧）。
3、检查开关电源：对于损坏的工控电脑主板，工作电压可稍微提高0.5-1V。衣服和裤子板上的集成电路芯片开机后会用力摩擦，使不良的集成电路芯片发热而被识别。
4、逻辑笔检查：检查重要异常集成电路芯片的输入极、输出极和操作极上的信号是否可用，是否高低。
5、确定各个工作区域：嵌入式工控机主板一般都在这方面建立了工作职责，如：自然保护区、数字时钟区、趋势插座区、姿态区、噪声产生区等。
二、故障排除
1、根据说明书上的说明，异常的集成电路芯片会先检查输入输出端是否有信号。如果输入输出端无信号，则检查集成电路芯片是否有全部控制信号。如果是这样，集成电路芯片损坏的概率非常高，并且没有控制信号，因此可以对之前的顶点进行认证，直到找到损坏的集成电路芯片。
2、不要从电线杆上取下同型号规格、规格型号或运行程序内容的集成电路芯片，开机后观察嵌入式工控机是否变好，判断集成电路芯片是否正常损坏的。
3、通过断线漏线找路：如果发现某些通讯网络和线接头、9V或其他很多无法连接的集成电路芯片有短路故障和常见故障，可以断开线路并准确测量来区分是否是集成电路芯片问题还是表面走线问题，或者通过信号焊接看插座是否比其他集成电路芯片焊接到波形不正确的集成电路芯片上，区分集成电路的优缺点芯片的缺点。
4、对比法：找一块内容相同的电脑主板，准确测量相关集成电路芯片的引脚波形和总数，判断集成电路芯片是否损坏。
5、ICTEST用于微机通用单片机开发板中集成电路芯片的自动测试。
三、拆解
1、剪脚法：不损坏电脑主板，不能多次重复使用。
2、拖锡法：将集成电路芯片引脚两侧的锡全部焊好，用高温电烙铁来回拖拉，将集成电路芯片拔出（电路板很容易毁坏），但集成电路芯片检验后可入库）。
3、烧烤：将烧烤放在酒精灯、煤气灶、热处理炉上，待电脑主板上的锡熔化后集成电路芯片就会熄灭（不易掌握）。
4、锡罐法：采用热处理炉制作独特的锡罐。锡熔化后，计算机主板上待卸载的集成电路芯片可以穿透到锡茶罐中，在不破坏计算机主板的情况下，集成电路芯片可以明显凸起，但工业设备不易制造。
5、电热气炬：用专用的电热气炬取下集成IC，刮掉一部分要取下的IC芯片管脚，这样待焊锡熔化后才能取下集成电路芯片。
另外，嵌入式工控机的一个难题是开机后必须按F1键。出现这个问题的原因是互补氢氧化物半导体材料的设置不正确。当嵌入式工控机逐步自检时，会发现有些机械设备没有安装好，故提醒再次按F1。然而，如果设备和机器在补充氢氧化物半导体材料中启动，则可能会出现上述问题。正确引导后，在工控系统电子计算机的基本I/O系统配置中选择高级设置选项，在列表中搜索floopyseek，设置为禁用。
